手持式ITM-525是在ITM-52基礎上的增強型號，可快速，準確，無損測量通孔銅厚及無蝕刻印刷電路板(PCB)銅箔厚度。ITM-525用于生產成本控制及保持高品質的印刷線路板的生產。ITM-525可采用USB數據與電腦連接連接，而ITM-52則采用紅外連接。
產品介紹
介紹：
ITM-525系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內鍍銅厚度之測厚儀，不受表面溫度影響，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。
它能於蝕刻前、后，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。
應用:
渦電流式 (EP-20/25/30): 量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。
行業:
PCB製造業及其採購業
特色:
量測模式為渦電流式量測孔銅厚度, 最小可測孔徑達17.7mils (0.45mm: EP-20*選配)
自動溫度補償，當測試頭放入孔銅內，立即精確的感應溫度，減少誤差
於錫或錫鉛上測量效果佳
明亮的LCD顯示
可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
可設定導電率，符合產品標準
操作簡易、方便攜帶，可測量各種微小零件
測量單位mil及um
需標準片校正
擁有IR紅外線傳輸介面,可連接電腦作數據統計
規格:
量測范圍
孔銅 (渦電流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um)
依據標準ASTM B499 & B530，DIN50981，ISO2178，BS5411
最薄可測量板：1.0mm 40 mil
測量孔徑范圍：0.45mm(18 mil) －2.0mm（80 mil）
孔壁Cu厚度測量範圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil
孔徑測量範圍：
EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil
EP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil
EP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil
手持式ITM-525是在ITM-52基礎上的增強型號，可快速，準確，無損測量通孔銅厚及無蝕刻印刷電路板(PCB)銅箔厚度。ITM-525用于生產成本控制及保持高品質的印刷線路板的生產。ITM-525可采用USB數據與電腦連接連接，而ITM-52則采用紅外連接。
產品介紹
介紹：
ITM-525系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內鍍銅厚度之測厚儀，不受表面溫度影響，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。
它能於蝕刻前、后，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。
應用:
渦電流式 (EP-20/25/30): 量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。
行業:
PCB製造業及其採購業
特色:
量測模式為渦電流式量測孔銅厚度, 最小可測孔徑達17.7mils (0.45mm: EP-20*選配)
自動溫度補償，當測試頭放入孔銅內，立即精確的感應溫度，減少誤差
於錫或錫鉛上測量效果佳
明亮的LCD顯示
可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
可設定導電率，符合產品標準
操作簡易、方便攜帶，可測量各種微小零件
測量單位mil及um
需標準片校正
擁有IR紅外線傳輸介面,可連接電腦作數據統計
規格:
量測范圍
孔銅 (渦電流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um)
依據標準ASTM B499 & B530，DIN50981，ISO2178，BS5411
最薄可測量板：1.0mm 40 mil
測量孔徑范圍：0.45mm(18 mil) －2.0mm（80 mil）
孔壁Cu厚度測量範圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil
孔徑測量範圍：
EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil
EP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil
EP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil
手持式ITM-525是在ITM-52基礎上的增強型號，可快速，準確，無損測量通孔銅厚及無蝕刻印刷電路板(PCB)銅箔厚度。ITM-525用于生產成本控制及保持高品質的印刷線路板的生產。ITM-525可采用USB數據與電腦連接連接，而ITM-52則采用紅外連接。
產品介紹
介紹：
ITM-525系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內鍍銅厚度之測厚儀，不受表面溫度影響，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。
它能於蝕刻前、后，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。
應用:
渦電流式 (EP-20/25/30): 量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。
行業:
PCB製造業及其採購業
特色:
量測模式為渦電流式量測孔銅厚度, 最小可測孔徑達17.7mils (0.45mm: EP-20*選配)
自動溫度補償，當測試頭放入孔銅內，立即精確的感應溫度，減少誤差
於錫或錫鉛上測量效果佳
明亮的LCD顯示
可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
可設定導電率，符合產品標準
操作簡易、方便攜帶，可測量各種微小零件
測量單位mil及um
需標準片校正
擁有IR紅外線傳輸介面,可連接電腦作數據統計
規格:
量測范圍
孔銅 (渦電流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um)
依據標準ASTM B499 & B530，DIN50981，ISO2178，BS5411
最薄可測量板：1.0mm 40 mil
測量孔徑范圍：0.45mm(18 mil) －2.0mm（80 mil）
孔壁Cu厚度測量範圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil
孔徑測量範圍：
EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil
EP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil
EP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil
孔銅探頭ETP
$ETP
mm610孔銅測厚儀0.04~4.0mil (0.5~102um)
$0.04~4.0mil (0.5~102um)
milum mm805孔銅面銅測厚儀
$milum mm805
CMI511孔銅測厚儀/英國牛津OXFORD/CMI500
$CMI511
mm610探頭
$mm610
EP-20探頭/ITM-525專用/0.45-0.6mm
$EP-20
EP-25探頭/ITM-52專用/0.6-0.8mm
$EP-25
EP-30探頭/ITM-52專用/0.8-2.0mm
$EP-30
俄羅斯ITM-525孔壁銅測厚儀PCB線路板專用
$ITM-525/EP-30/EP-25/EP-20
牛津CMI700孔銅測厚儀標準片ETP（通用型）
$CMI700、ETP