孔銅探頭ETP
適用于CMI700，CMI500，CMI511，MM610，MM805等。
全新牛津OXFORD（日立）
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milum mm805孔銅面銅測厚儀
milum mm805是桌上型的孔/面銅雙功能測厚儀。附有7吋觸控式彩色螢幕，功能鍵全部顯示於畫面，只要觸摸螢幕即可輕易調整並確認，操作界面輕鬆上手、量測與統計數據一目暸然。
配合孔銅測頭可做35mils以上孔徑量測，附有溫度自動補償功能，其所測出來的數據穩定性高。
面銅部分使用測頭，它能於蝕刻前、後，測量PCB面銅鍍層厚度，與板厚無關。獨特設計的替換式測針(Tips)，共有三種規格(W/M/N)供客戶選用，使能 應用於不同的產品生產線。
適用產業:
PCB印刷電路板及鍍銅代工廠或其相關採購業
面銅探頭規格參數：
銅厚測量範圍：0.001~20.0mils (0.02 μm – 500 μm)
準確度：±1% 參考標…
便攜式線路板孔銅測厚儀CMI511
第一臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀-CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨
特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI500獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保證。
應用
測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度
行業
PCB制造廠商及采購買家
技術參數
--可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
--準確度：±0…
美國milum mm610孔銅測厚儀（PCB線路板專用,便攜式）
測量范圍：0.04~4.0mil (0.5-102um)
誤差：± 1% (根據標準片)
PCB最小孔徑: 35mil (0.9mm)
PCB板厚限制: 30mil (0.75mm)
記憶儲存容量：15,000筆讀值
尺寸：(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm
可輸出界面USB（隨軟件包可在電腦上顯示曲線圖表）
重量：210克
電源：1 個 9V充電式附AC轉接器
耗材耐用，價格實惠，保修1年
俄羅斯ITM-525孔壁銅測厚儀PCB線路板專用, 適用于單、雙、多層線路板
ITM-525 set may include the following items: 配置可包括下列選項
ITM-525 basic unit 孔銅測厚儀主機
EP-20 probe EP-20探頭 0.45-0.6mm
EP-25 cartridge EP-25探頭0.6-0.8mm
EP-30 cartridge EP-30探頭0.8-2.0mm
EP-25S shortened probe EP-25S探頭和連接線組合
EP-30S shortened probe EP-30S探頭和連接線組合
Cartridge holder 探頭連接線
Reference standard RS-52-1 for the …
俄羅斯ITM-525孔壁銅測厚儀PCB線路板專用, 適用于單、雙、多層線路板
ITM-525 set may include the following items: 配置可包括下列選項
ITM-525 basic unit 孔銅測厚儀主機
EP-20 probe EP-20探頭 0.45-0.6mm
EP-25 cartridge EP-25探頭0.6-0.8mm
EP-30 cartridge EP-30探頭0.8-2.0mm
EP-25S shortened probe EP-25S探頭和連接線組合
EP-30S shortened probe EP-30S探頭和連接線組合
Cartridge holder 探頭連接線
Reference standard RS-52-1 for the …
俄羅斯ITM-525孔壁銅測厚儀PCB線路板專用, 適用于單、雙、多層線路板
ITM-525 set may include the following items: 配置可包括下列選項
ITM-525 basic unit 孔銅測厚儀主機
EP-20 probe EP-20探頭 0.45-0.6mm
EP-25 cartridge EP-25探頭0.6-0.8mm
EP-30 cartridge EP-30探頭0.8-2.0mm
EP-25S shortened probe EP-25S探頭和連接線組合
EP-30S shortened probe EP-30S探頭和連接線組合
Cartridge holder 探頭連接線
Reference standard RS-52-1 for the …
俄羅斯ITM-525孔壁銅測厚儀PCB線路板專用, 適用于單、雙、多層線路板
ITM-525 set may include the following items: 配置可包括下列選項
ITM-525 basic unit 孔銅測厚儀主機
EP-20 probe EP-20探頭 0.45-0.6mm
EP-25 cartridge EP-25探頭0.6-0.8mm
EP-30 cartridge EP-30探頭0.8-2.0mm
EP-25S shortened probe EP-25S探頭和連接線組合
EP-30S shortened probe EP-30S探頭和連接線組合
Cartridge holder 探頭連接線
Reference standard RS-52-1 for the …
CMI 700專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
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CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI 760具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。
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CMI 700配置包括：
CMI 700主機及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模…
CMI511®
• 操作簡單
• 牛津儀器專業服務支持
• 精確，無需電解液
CMI511是一款電池供電、堅固耐用的手持式孔內鍍銅測厚儀，能在蝕刻工序前/后進行測量。第一臺帶溫度補償功能的孔內鍍銅測厚儀
獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。CMI系列獨有的溫度補償特性使其能夠
在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產品一樣，CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器優質服務的保證。
根據溫度自動調整測量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進行即時檢測。出廠前校準，無需標準片。瞬時測量，無需對操作人員進行培訓。儀器專用皮套帶有透明塑料窗口，從而在使用時不必將儀器從皮套中取出。
規格：
測量技術：電渦流
最小孔徑：35 mils (899 μm…