CMI511®
• 操作簡單
• 牛津儀器專業服務支持
• 精確,無需電解液
CMI511是一款電池供電、堅固耐用的手持式孔內鍍銅測厚儀,能在蝕刻工序前/后進行測量。第一臺帶溫度補償功能的孔內鍍銅測厚儀
獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。CMI系列獨有的溫度補償特性使其能夠
在電鍍過程中進行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產品一樣,CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器優質服務的保證。
根據溫度自動調整測量值,即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進行即時檢測。出廠前校準,無需標準片。瞬時測量,無需對操作人員進行培訓。儀器專用皮套帶有透明塑料窗口,從而在使用時不必將儀器從皮套中取出。
規格:
測量技術:電渦流
最小孔徑:35 mils (899 μm)
可測厚度范圍:0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)
鍵區:10個數字鍵,16個功能鍵
顯示:1/2” (12.7 mm)高亮液晶顯示屏
數據讀取:以千分之一寸(英制)或微米
(公制)直接讀取
單位轉換:一鍵即可自動轉換
分辨率:0.01 mils (.25 μm)
精確度:± .01 mil (.25 μm) < 1 mil
(25 μm) ± 5% >1 mil (25 μm)
存儲量:2000條讀數
校準:連續自我校準
統計數據顯示:讀數條數、標準差、平均
值、CPK、高/ 低值、直方圖(與串行打
印機連接)
電池:9伏特干電池或可充電電池(含充
電器)9伏干電池持續50小時;9伏充電
電池持續10小時
重量:9 ozs.(255 g)(包括電池)
尺寸:(長) 3 1/8”(79 mm) x (寬) 1 3/16”
(30 mm) x (高) 5 7/8” (149 mm)
打印機:串行打印機均可使用,也可選擇
任意豎式熱感打印機
RS-232 端口,用于下載到計算機交流電插孔探針端口簡單易讀的三位數液晶顯示屏(帶浮動小數點)一鍵即可轉換μm或mils單位讀數開/關(無操作1分鐘后自動關閉以節約電能)在液晶顯示屏上顯示選擇的統計數據校準時自動漂移補償低電量指示持續、自動模式鎖定(持續模式條件下,提交讀數進行存儲前將進行快速掃描)清除最后讀數或累積的統計數據輸入電路板相關參數設置上/下限緊握防滑設計手持式鍍層測厚儀
www.m.cshxy.cn
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• 操作簡單
• 牛津儀器專業服務支持
• 精確,無需電解液
CMI511是一款電池供電、堅固耐用的手持式孔內鍍銅測厚儀,能在蝕刻工序前/后進行測量。第一臺帶溫度補償功能的孔內鍍銅測厚儀
獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。CMI系列獨有的溫度補償特性使其能夠
在電鍍過程中進行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產品一樣,CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器優質服務的保證。
根據溫度自動調整測量值,即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進行即時檢測。出廠前校準,無需標準片。瞬時測量,無需對操作人員進行培訓。儀器專用皮套帶有透明塑料窗口,從而在使用時不必將儀器從皮套中取出。
規格:
測量技術:電渦流
最小孔徑:35 mils (899 μm)
可測厚度范圍:0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)
鍵區:10個數字鍵,16個功能鍵
顯示:1/2” (12.7 mm)高亮液晶顯示屏
數據讀取:以千分之一寸(英制)或微米
(公制)直接讀取
單位轉換:一鍵即可自動轉換
分辨率:0.01 mils (.25 μm)
精確度:± .01 mil (.25 μm) < 1 mil
(25 μm) ± 5% >1 mil (25 μm)
存儲量:2000條讀數
校準:連續自我校準
統計數據顯示:讀數條數、標準差、平均
值、CPK、高/ 低值、直方圖(與串行打
印機連接)
電池:9伏特干電池或可充電電池(含充
電器)9伏干電池持續50小時;9伏充電
電池持續10小時
重量:9 ozs.(255 g)(包括電池)
尺寸:(長) 3 1/8”(79 mm) x (寬) 1 3/16”
(30 mm) x (高) 5 7/8” (149 mm)
打印機:串行打印機均可使用,也可選擇
任意豎式熱感打印機
RS-232 端口,用于下載到計算機交流電插孔探針端口簡單易讀的三位數液晶顯示屏(帶浮動小數點)一鍵即可轉換μm或mils單位讀數開/關(無操作1分鐘后自動關閉以節約電能)在液晶顯示屏上顯示選擇的統計數據校準時自動漂移補償低電量指示持續、自動模式鎖定(持續模式條件下,提交讀數進行存儲前將進行快速掃描)清除最后讀數或累積的統計數據輸入電路板相關參數設置上/下限緊握防滑設計手持式鍍層測厚儀
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• 操作簡單
• 牛津儀器專業服務支持
• 精確,無需電解液
CMI511是一款電池供電、堅固耐用的手持式孔內鍍銅測厚儀,能在蝕刻工序前/后進行測量。第一臺帶溫度補償功能的孔內鍍銅測厚儀
獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。CMI系列獨有的溫度補償特性使其能夠
在電鍍過程中進行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產品一樣,CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器優質服務的保證。
根據溫度自動調整測量值,即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進行即時檢測。出廠前校準,無需標準片。瞬時測量,無需對操作人員進行培訓。儀器專用皮套帶有透明塑料窗口,從而在使用時不必將儀器從皮套中取出。
規格:
測量技術:電渦流
最小孔徑:35 mils (899 μm)
可測厚度范圍:0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)
鍵區:10個數字鍵,16個功能鍵
顯示:1/2” (12.7 mm)高亮液晶顯示屏
數據讀取:以千分之一寸(英制)或微米
(公制)直接讀取
單位轉換:一鍵即可自動轉換
分辨率:0.01 mils (.25 μm)
精確度:± .01 mil (.25 μm) < 1 mil
(25 μm) ± 5% >1 mil (25 μm)
存儲量:2000條讀數
校準:連續自我校準
統計數據顯示:讀數條數、標準差、平均
值、CPK、高/ 低值、直方圖(與串行打
印機連接)
電池:9伏特干電池或可充電電池(含充
電器)9伏干電池持續50小時;9伏充電
電池持續10小時
重量:9 ozs.(255 g)(包括電池)
尺寸:(長) 3 1/8”(79 mm) x (寬) 1 3/16”
(30 mm) x (高) 5 7/8” (149 mm)
打印機:串行打印機均可使用,也可選擇
任意豎式熱感打印機
RS-232 端口,用于下載到計算機交流電插孔探針端口簡單易讀的三位數液晶顯示屏(帶浮動小數點)一鍵即可轉換μm或mils單位讀數開/關(無操作1分鐘后自動關閉以節約電能)在液晶顯示屏上顯示選擇的統計數據校準時自動漂移補償低電量指示持續、自動模式鎖定(持續模式條件下,提交讀數進行存儲前將進行快速掃描)清除最后讀數或累積的統計數據輸入電路板相關參數設置上/下限緊握防滑設計手持式鍍層測厚儀
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孔銅探頭ETP
$ETP
mm610孔銅測厚儀0.04~4.0mil (0.5~102um)
$0.04~4.0mil (0.5~102um)
milum mm805孔銅面銅測厚儀
$milum mm805
CMI511孔銅測厚儀/英國牛津OXFORD/CMI500
$CMI511
mm610探頭
$mm610
EP-20探頭/ITM-525專用/0.45-0.6mm
$EP-20
EP-25探頭/ITM-52專用/0.6-0.8mm
$EP-25
EP-30探頭/ITM-52專用/0.8-2.0mm
$EP-30
俄羅斯ITM-525孔壁銅測厚儀PCB線路板專用
$ITM-525/EP-30/EP-25/EP-20
牛津CMI700孔銅測厚儀標準片ETP(通用型)
$CMI700、ETP