CMI 700專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
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CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI 760具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。
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CMI 700配置包括：
CMI 700主機及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊…
CMI 700專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
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CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI 760具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。
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CMI 700配置包括：
CMI 700主機及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（…
CMI 700專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
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CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI 760具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。
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CMI 700配置包括：
CMI 700主機及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（…
CMI 700專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
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CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI 760具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。
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CMI 700主機及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（…
CMI 700專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
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CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI 760具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。
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CMI 700配置包括：
CMI 700主機及證書
SRP-4探頭
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便攜式線路板孔銅測厚儀CMI500
第一臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀-CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨
特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI500獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保證。
應用
測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度
行業
PCB制造廠商及采購買家
技術參數
--可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
--準確度：±…
CMI 700專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
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CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI 760具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。
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CMI 700配置包括：
CMI 700主機及證書
SRP-4探頭
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手持式ITM-525是在ITM-52基礎上的增強型號，可快速，準確，無損測量通孔銅厚及無蝕刻印刷電路板(PCB)銅箔厚度。ITM-525用于生產成本控制及保持高品質的印刷線路板的生產。ITM-525可采用USB數據與電腦連接連接，而ITM-52則采用紅外連接。
產品介紹
介紹：
ITM-525系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內鍍銅厚度之測厚儀，不受表面溫度影響，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。
它能於蝕刻前、后，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。
應用:
渦電流式 (EP-20/25/30): 量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。
行業:
…
ITM-52線路板孔壁銅厚及銅箔手提式測試儀
生產過程中能及時發現瑕疵是很重要的，所以我們研制了ITM-52這部手提式測厚儀，測量線路板孔內鍍銅（PTH）厚度，同時也能測量敷銅板的銅箔厚度。ITM-52能夠快速地提供答案！
技術原理：渦流式
最大可測量板：不限
最薄可測量板：1.0mm (40 mil)
最厚可測量板：2.4mm (96 mil)
探針插入方法：手動 (或用探針座)
自動板厚度和孔徑辨別：不需要
最小能測量孔： 0.45mm (18mil) *
最大能測量孔： 2.0mm (80 mil) *
孔壁Cu厚度測量范圍：2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)
銅箔厚度測量范圍：SP-100 選件※
15um-100um (0.6mil-4.0mil)
適用于單層、雙層及多層板測量孔內鍍銅厚度。
無論已蝕刻和未蝕刻及已鍍錫(Sn)和…
ITM-52線路板孔壁銅厚及銅箔手提式測試儀
PCB Through Hole Copper Thickness Gauge INTROMET ITM-52
The ITM-52 basic unit is adjustable for thickness of PCB, electrical conductivity, measuring units (metric or imperial), high and low limits, local time and alarm. It stores up to 15,000 readings and has IR-port downloading capabilities. Built-in functions include number of readings taken, min/max readings, mean v…
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